深圳电通纬创微电子股份有限公司 main business:微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。^微机电系统传感器的生产加工。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 在营（开业）企业
- 法定代表人
- 2007年02月06日
- 张建国
- 3470.000000
- 2007年02月06日 至 5000年01月01日
- 市市场和质量监管委龙岗局
- 2016年01月14日
- 深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房
- 微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。^微机电系统传感器的生产加工。
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 | http://www.szdtwcw.com |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104241152B | 基于铜球预压平的芯片封装方法 | 2017.03.15 | 本发明公开一种基于铜球预压平的芯片封装方法，其包括如下步骤：步骤1：将晶圆厚度减薄后切割成芯片，并将 |
| 2 | CN204088269U | 一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具 | 2015.01.07 | 本实用新型揭露了一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具，包括一压板以及底板，所述压板包括一压 |
| 3 | CN204075494U | 一种芯片封装中铜球焊接的控制结构 | 2015.01.07 | 本实用新型公开一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、 |
| 4 | CN204088301U | 基于铜球预压平的芯片封装装置 | 2015.01.07 | 本实用新型公开一种基于铜球预压平的芯片封装装置，其包括框架，框架上设有芯片座以及内引脚，芯片座上固定 |
| 5 | CN204088299U | 一种新型SOT223-3L封装引线框架 | 2015.01.07 | 本实用新型揭露了一种新型SOT223-3L封装引线框架包括左右两侧外引脚、中间外引脚、分别连接于左右 |
| 6 | CN204088298U | 一种新型SOP-8L封装引线框架 | 2015.01.07 | 本实用新型揭露了一种新型SOP-8L封装引线框架，包括八个外引脚、八个内引脚、第一载体以及第二载体， |
| 7 | CN204088288U | 一种用于蓝膜粘片的顶针帽 | 2015.01.07 | 本实用新型揭露了一种用于蓝膜粘片的顶针帽，包括底座与顶座，所述顶座通过螺纹连接于底座顶部，因为顶针帽 |
| 8 | CN204088302U | 一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构 | 2015.01.07 | 本实用新型公开一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构，其包括框架，框架外周密封设有封装体，该封装体与框 |
| 9 | CN104241152A | 基于铜球预压平的芯片封装方法 | 2014.12.24 | 本发明公开一种基于铜球预压平的芯片封装方法，其包括如下步骤：步骤1：将晶圆厚度减薄后切割成芯片，并将 |
| 10 | CN202259257U | 一种芯片封装的焊线点结构 | 2012.05.30 | 本实用新型的一种芯片封装的焊线点结构，技术目的是提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种芯片 |
| 11 | CN202167478U | 集成电路封装的改进结构 | 2012.03.14 | 本实用新型的集成电路封装的改进结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的集成电路封装 |
| 12 | CN202120896U | 芯片封装的焊线点结构 | 2012.01.18 | 本实用新型的芯片封装的焊线点结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的芯片封装的焊线 |
| 13 | CN202111083U | 集成电路引线框架结构 | 2012.01.11 | 本实用新型的集成电路引线框架结构，技术目的是提供一种节省焊线并且焊线不易变形的集成电路引线框架结构。 |
| 14 | CN202111074U | 集成电路焊线点结构 | 2012.01.11 | 本实用新型的集成电路焊线点结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的集成电路焊线点结 |
| 15 | CN202111073U | 集成电路的高低焊线结构 | 2012.01.11 | 本实用新型的集成电路的高低焊线结构，技术目的是提供一种焊线处于不同一水平面、进而提升产品合格率的集成 |
| 16 | CN202111079U | 一种芯片的改进结构 | 2012.01.11 | 本实用新型的一种芯片的改进结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种芯片的改进结 |
| 17 | CN202111078U | 一种集成电路的封装结构 | 2012.01.11 | 本实用新型的一种集成电路的封装结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种集成电路 |
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